半導体ストレージソリューションの世界的リーダーであるWinbondElectronicsは本日、超低電力マイクロコントローラー（MCU）、システムオンチップ（SoC）、およびリアルタイムクロック（ BangHyperRAMとAmbiqApollo4の製品の利点は、IoT端末とウェアラブルデバイスに超低電力システムソリューションを提供することに共同で取り組んでいます。 現在、Ambiq Apollo4SoCとWinbond256Mb x8 HyperRAMを搭載したハイブリッドスリープモード（HSM）が設計段階にあり、2022年に量産が見込まれています。 ハイブリッドスリープモードの消費電力は通常のスタンバイモードの50％に過ぎないため、このモードはIoT端末やウェアラブルデバイスのバッテリー寿命を延ばすことができます。